高通660相当于联发科P60,骁龙660:采用14nm工艺制程,主频最高2.2GHz,8核心设计,4×2.2GHz A73大核,4×1.8GHz A53小核,GPU为Adreno 512。Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建四颗arm A73 2.0Ghz处理器与四颗arm A53 2.0Ghz处理器;采用台积电12nm FinFET制程工艺。

从跑分可以看到,联发科的GeekBench 4单核跑分约为1524,多核跑分约为5871(来自OPPO R15),而骁龙660的GeekBench 4单核跑分约为1632,多核跑分约为5873(来自坚果Pro 2),可见两款处理器单核跑分相差不大,多核跑分更是接近。这两颗芯片在安兔兔跑分成绩同样不分上下,属于同一水准。

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高通骁龙660相当于天玑700,作为高通最新的骁龙600系列移动平台,骁龙660采用了14纳米制造工艺,以降低其功耗。同时,全新Kryo 260 CPU和Adreno 512 GPU的引入,让其多核性能和3D性能实现了超过35%的拉升,综合性能提升幅度则达到了30%。

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高通660相当于天玑720处理器,高通660采用台积电24纳米工艺制程,搭载高通660处理器的小米手机安兔兔评测跑分超过71220分,高通660处理器直接采用ARM标准的Cortex-A9 CPU内核,为了获得更好的功效、性能表现和热曲线,高通将Cortex-A9 CPU微架构设计为异步对称式多核处理器系统

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